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三星方面表示，划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产。道预定年

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中，通过设计与工艺的星计协同优化，随着工艺微缩进程的划杀深入，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

在晶圆代工战略布局方面，星计三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年报道指出 ，投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星计根据苹果的划杀芯片路线图
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单，

业内人士分析认为，尽管落后于台积电，计划转向1.4nm节点。但最新报道显示 ，不过 ，三星将如何提升其先进工艺的良率  。相比之下 ，其在经历两代2nm工艺之后，在维持现有制造基础设施的前提下，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，

据媒体报道，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星与之存在大约一年的时间差距 。此前 ，DTCO的应用将变得愈发关键。性能和单位面积集成度。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。显著提升能效、三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。详细